中國半導體領域的障礙
2024-07-01 11:01:35
中國在芯片研發(fā)領域的投資正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。盡管在芯片制造上有所突破，但要構建完整的中國本土產(chǎn)業(yè)鏈仍需外力支持。當前，中國28納米芯片生產(chǎn)線雖已趨成熟，但與高端移動設備所依賴的3納米芯片技術仍存顯著差距。
中國在生產(chǎn)復雜電路所需的半導體設備方面仍依賴他國設備，尤其是荷蘭的ASML公司。然而，受到美國及其盟友的限制，中國正積極推動本土設備的研發(fā)。這一轉變促使中國公司在市場上展開激烈競爭，以提供有競爭力的交易來爭取客戶。
臺積電前高管表示：“全面封鎖或許會激發(fā)‘睡獅’的覺醒。”此外，中國正在積極儲備外國設備以保障供應鏈穩(wěn)定，這反映出技術與貿(mào)易間錯綜復雜的權衡考量。
本文關鍵詞：半導體
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